PBA & LED 전문기업

 
 

 

 

 

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⑴ Plasma Cleaning

LeadFrame(PCB) 또는 chip 표면을 세척하는 공정

⑵ Die Bonding

Leadframe(PCB)에 LED Chip을 본딩하는 공정

⑶ Wire Bonding

Chip Pad와 Leadframe(PCB)를 Au Wire로 전극을

연결하는 공정

⑷ Dispensing

형광체와 봉지재를 이용하여 DAM 또는 Fill 공정

⑸ Sawing

Lead frame(PCB)에 있는 PKG을 단품으로 Cutting

⑹ Test & Taping

전기/광학적 특성을 검사 및 분류 후 Reel 포장