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⑴ Plasma Cleaning
LeadFrame(PCB) 또는 chip 표면을 세척하는 공정
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| ⑵ Die Bonding
Leadframe(PCB)에 LED Chip을 본딩하는 공정
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| ⑶ Wire Bonding
Chip Pad와 Leadframe(PCB)를 Au Wire로 전극을
연결하는 공정
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| ⑷ Dispensing
형광체와 봉지재를 이용하여 DAM 또는 Fill 공정
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| ⑸ Sawing
Lead frame(PCB)에 있는 PKG을 단품으로 Cutting
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| ⑹ Test & Taping
전기/광학적 특성을 검사 및 분류 후 Reel 포장
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